加快部署 。扩展开放网络及液冷解决方案,体化并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,计算加速机架级A据中在 DCBBS 的项目心部支持下  ,

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。产品DCBBS 将加速计算、组合专门设计的数署 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。扩展开放通过结合 Supermicro 的体化工程及制造能力与领先技术生态系统,前沿模型训练 、计算加速机架级A据中Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是项目心部Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。Supermicro 的产品 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统  ,组合系统管理软件及部署服务整合为经过验证的数署解决方案 ,云  、扩展开放机架内冷却液分配单元 (CDU) 、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,交换机 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。此外,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,构建更高计算密度的机架。可更高效地为 CPU 、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。以满足 OCP 标准的安全合规要求。每个机架最多可容纳 18 个节点 ,简化并加快计算 、ORv3 和 ORW 机架  、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,减少布线。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,Supermicro 的主板、

2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建  ,用于为液冷机架散热。

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,直流供电型号可连接机架母排 ,缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、微调,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。

所有其他品牌 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,与客户共同设计。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,这一架构覆盖从系统、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,可简化机架集成 ,

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架  ,

运营商可通过 SuperCloud Composer®,物联网、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,更高效地交付关键 AI 基础设施,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,

采用先进液冷技术 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,网络、人工智能 、提供 20–100 kW 的冷却能力,

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,公司今日宣布 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展,支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统  、

Supermicro 、网络和冷却系统的部署,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,提供统一的软件控制方案,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。帮助高密度解决方案更高效地上线 ,

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,供电、可扩展性及部署需求的网络架构。先进液冷 、产品还配备 N+1 冗余风扇,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,专为大规模推理、无需额外改造数据机房的空调系统 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列,取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,并采用智能防凝露系统,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,并加快生产级 AI 基础设施的部署。进一步缩短 TTM 和 TTO。防止机架内其他组件受潮损坏。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,GPU、企业、共计 144 个 GPU。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。自然空气冷却或液体冷却)。采用支持液冷的架构及优化的机械设计,致力于为企业  、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、存储 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,48V 直流供电、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。并提供交流和直流供电选项 。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,MTBI 达到 10 倍,最大限度地提升设施容量及效率,名称和商标均为其各自所有者所有 。网络、提供 60 kW 的冷却能力,集成母排,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。加快从创新到生产应用的进程。供电 、有助于提升数据中心性能及优化水平,实现远程管理 。机架内 CDU、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。建设和部署方式,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。

作为 DCBBS 产品组合的一部分,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案  ,

    OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。并针对每位客户的需求进行优化 ,为全天候智能体 AI 应用带来性能、我们是一家提供服务器 、

    产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准  ,

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ,通过全球运营实现规模和效益 ,Supermicro 的 SuperCloud Director、

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统  ,用于优化其确切的工作负载和应用 。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,

    • 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、点击此处了解更多信息。包括 DCBBS 冷却液 、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍,从而优化总体拥有成本 (TCO) ,并加快上线进程 。使机架、同时优化性能及效率。其能效达到后者的 5 倍 ,交换机系统、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。” “我们将计算、高性能网络 、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。采用 1 OU 双节点系统 ,帮助客户简化集成,处理器 、

      Open Infrastructure for the Next Wave of AI
      Open Infrastructure for the Next Wave of AI

      Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、

      后门换热器 (RDHx) :提供六款机架式冷却解决方案,灵活的基础设施,母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,GPU 及其他关键组件散热 。

      2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,”

      ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,DCBBS 能够更快、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。存储 、效率和机架密度方面的突破,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,功耗 、内存、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,

      这些解决方案包括 :

      1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,并助力数据中心实现高能效运行。供电 、帮助客户降低复杂性 ,我们的产品均在公司内部(包括美国、先进冷却技术 、也能适应其数据中心的实际条件 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

    • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。存储 、机架、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统  、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。以保障持续运行,

      250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,这些构建块支持全系列外形规格 、亚洲和荷兰)完成设计和制造,与采用可插拔收发器的网络相比,电源和冷却解决方案(空调 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。

      DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系 ,部署速度达到 1.3 倍。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。

      OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、